【拼抢百日攻坚】北城街道中科宏博硅蕊封装材料生产项目进展顺利

近日，位于龙州工业园区标准化厂房的中科宏博硅蕊封装材料生产项目进展顺利，该项目第一条硅微粉加工生产线和第一条硅芯封装材料生产线完成建设，开始进行试生产。

中科宏博硅蕊封装材料生产项目为北城街道新引进的高科技生产性项目，该项目由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投资建设，项目总投资6230万元，租赁龙州工业园区标准化厂房面积6000平方米，建设硅微粉加工生产线2条，硅芯封装材料生产线一条及芯片封装生产线若干条，年可生产硅微粉3000吨和硅芯封装材料2000吨，建成达产后预计年产值可达1.3亿元。

据悉，中科宏博（福建）新材料科技有限公司是一家从事半导体环氧塑封料产品研发、生产、销售的公司，是省内半导体封装材料自主研发的领头企业之一，涉及LED照明、DFN/QFN封装，产品主要用于智能家居、消费电子、汽车电子等领域。

今年来，该公司的“高温高导热芯片封装”技术荣获“第十二届中国创新创业大赛（福建赛区）暨第十一届福建创新创业大赛”二等奖、“第九届龙岩市科技创新创业大赛”一等奖，下一步，该公司将代表福建省参加国家级科技创新创业大赛。、

编辑：汤盈盈

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